dell燃7000能装win7-(戴尔燃7000装win7)

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dell燃7000能装win7 (戴尔燃7000装win7)

今天AMD正式发布了基于ZEN4架构的锐龙7000系列处理器,距离上一代ZEN3发布已时隔2年时间。这次AMD对锐龙7000系列全面升级,采用5nm工艺制程和ZEN4架构,两者结合给锐龙7000 能效方面带来巨大提升。之前一直略拖后腿的I/ODie也从12nm升级到了6nm。同时锐龙7000系列处理器全面支持DDR5和PCIe 5.0,插槽升级为全新AM5设计,采用LGA插槽,Socket针脚正式落幕,锐龙7000系列处理器还自带RDNA2架构核显。可以说这次锐龙7000系列处理器是由内到外进行了革新,也意味着DIY将跨入新的时代。

01 AMD锐龙7000系列处理器介绍

AMD锐龙7000系列处理器首发型号共有4款,与锐龙电脑5000时期发布数量一致。这次型号分别为AMD锐龙9 7950X、AMD 锐龙9 7900X、AMD 锐龙7 7700X和AMD 锐龙57600X。4款型号定价与锐龙5000首发时期差不多,而且这次都带核显,所以基本算是没有加价。AMD 锐龙9 7950X是当之无愧旗舰处理器,依旧为16核心32线程,在消费级处理器中仍是核心线程数第一。

在ZEN4架构的加持下,这四款处理器频率都突破了5Gz,AMD 锐龙9 7950X单核加速频率直接达到了惊人的5.7GHz,超越了酷睿i9-12900KS成为目前单核频率最高的处理器。所以目前AMD消费级处理器在单核频率和核心线程数上都做到了世界最强。

当然因为频率提高这一代ZEN4的功耗也显著增加,AMD 锐龙5 7600X以及AMD 锐龙7 7700X都达到了105W,两款锐龙9则达到了170W TDP。

AMD锐龙7000这次还引入了不少人心心念念的AVX-512指令集,因为商用学术圈对于AVX-512需求较大,比如图像分类、语言识别、生物医药分子科学以及光追等领域

根据AMD的说法,AMD锐龙700处理器的AVX-512电脑指令集有32位浮点运算,加上ZEN4架构提升30%运算速度。8位整数运算对人工智能等领域,相较于之前AVX-512能实现2.5倍速度提升。

AMD锐龙7000的AVX-512指令集针对代码采用的256数据通路,不是512位数据通路,虽然会损失峰值性能,但频率不损失,功耗也低,温度好控制,芯片因此可以做太大,整体来看跟比英特尔AVX-512指令集相比侧重不同,各有优势。

外观方面,AMD锐龙7000系列处理器采用了全新包装,与上代不同的是这次连最入门的AMD 锐龙5 7600X都取消了自带幽灵散热器,因为TDP增加这种自带的下压式散热器已经难以满足锐龙7000系列处理器负载需求。

与以往不同,AMD锐龙7000系列处理器这次全部自带RDNA2架构核心显卡,此前只有APU系列才有核心显卡,常规锐龙是没有核显的。核显日常使用能降低整机功耗,对只需求办公以及CPU处理器应用任务的用户也能节省独显开支。RDNA2架构核心显卡此前已经在锐龙6000系列移动端处理器中登场,能满足日常办公,小游戏网游的需求。

02 ZEN4架构介绍

AMD锐龙7000系列处理器采用了全新ZEN4架构,内部设计对比ZNE3/ZEN2时期有了很大变化。核心升级为5nm工艺,依旧是Chiplet多芯片设计,一个CCD包含8个CPU核心,每颗拥有32MB三级缓存,与ZEN3一样8颗核心共用一个三级缓存。

I/O Die部分从Globalfoundries的12nm升级为台积电6nm,并集成了RDNA2架构核心显卡以及DDR5和PCIe5.0控制器。

这一代ZEN4架构主要在前端、调动指令、加载存储以及引擎调整等方面做出优化。针对预测机制方面,ZEN4每个周期这次分支预测增加一倍,能预测两个,表现更加活跃。

缓存上,ZEN4的微操作缓存增加68%,从4KB增至6.75KB,上一代每周期为6指令,这一代有9个指令,ZEN4会更有效执行,二级缓存从512KB升级到了1MB,更大缓存会让分支预测更健康,根据AMD官方说法,ZEN4架构可带来超过15%的单线程性能提升。

加载存储上队列增加22%,L2 TLB增加了50%,会让缓存中的数据端口冲突减少。

执行引擎方面,重排序缓冲区ROB提升了25%,并提供更大的整数Int reg以及和浮点FP reg控制单元,以保持引擎正常运行。

03DDR5时代来临

从前面的ZEN4架构可以看出来,这次AMD锐龙7000放弃了DDR4内存,ZEN4架构中不包含DDR4内存控制器,主板也不提供DDR4插槽的型号。因此只AMD锐龙7000会支持DDR5这一种内存。

此举是因为DDR4内存已推出了6年多,AMD认为DDR4内存已经走了尽头。目前PC性能瓶颈确实主要在内存,普及DDR5更利于后续迭代。

针对DDR5内存,AMD推出了EXPO技术,通过超频扩展配置文件,预设超频设置,最大化发挥锐龙7000处理器性能,也是为了与XMP生态区分。

同时支持EXPO技术的内存会标注EXPO标志,用户只要看到EXPO标志,就知道这款内存适用于锐龙7000。当然就算不支持EXPO技术,一般的DDR5内存也可以正常搭配锐龙7000处理器使用,只不过需要自己手动超频调校。

而对于用户来说,AMD规定支持EXPO内存厂商发布产品时,会给用户提供详细报告,保证用户用户实际得到的性能与与宣传性能一样。

04 全新600系列主板

这次AMD发布了4款全新主板芯片组:X670E、X670、B650E以及B650。X670E和B650E对比X670和B650最大的区别是在PCIe拓展方面,堆料更猛。同时X670E和B650E会搭载大量PCIe5.0相关拓展插槽。X670和B650则是通常只会提供一个PCIe 5.0 M.2插槽。

做出细分是AMD发现在上一代产品中,有的用户不需要PCIe 4.0功能,但没有其他选择。所以这次AMD 600主板AMD给了用户有选择权,分成了两个版本,不想用PCIe 5.0的就买没有的X670和B650,价格更能满足不同用户需求。

这次600系首发的主板是X670E和X670主板。X670芯片组这次不会提供PCIe 5.0通道,PCIe 5.0全部由CPU直连。不过X670E有些不同,这个系列会采用双芯片组设计,增加第二个拓展南桥,用于拓展出第二个PCIe 5.0×16插槽,可以组建双PCIe 5.0显卡平台。考虑到目前根本没有什么PCIe 5.0显卡,预测很可能是给自家RX 7000系列显卡做拓展准备的,同时主要应该面向专业领域。

这次常规的X670主板会支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2,HDMI2.1以及DP 2.0,并且大部分像华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO这样的主板带来了USB 4接口,提供与雷电3/4一样的40Gbps带宽。

这四款芯片组都采用了AM5插槽,型号为LGA 1718,LGA插槽安装会更轻松,针脚更多,支持更多类似DDR5,PCI5.0显卡的功能。

升级为AM5后针脚转移到了主板上,防呆主板卡口上下一个,AM5兼容AM4时期的散热器,倒是不用购买新散热扣具。

跟AM4相比,AM5电路支持更多瓦数,AM5插槽可以支持230W供电,给未来升级以及超频玩家做准备,相较于比AM4增加了80W。

05 测试平台介绍

接下来我们进行实战测试,首先来看一下测试平台:

华硕ROG CROSSHAIRX670E HERO主板:

主板我们选择了华硕ROGCROSSHAIR X670E HERO主板,这款主板配备18+2供电模组,单相供电高达110A。足以满足旗舰锐龙9的负载需求。在扩展方面,这款主板搭载2个PCIe5.0 x16插槽,通过附赠的PCIe5.0 M.2扩展卡,一共提供5个M.2SSD接口。

华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板还提供WiFi6E无线网卡和2.5G有线网卡。预装一体化I/O背板,板载双USB4和USB3.2Gen2接口,同时配备前置USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口,支持QC4+ 60W快充,加上6个SATA接口,充分满足用户扩展需求。同时华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板提供显卡易拆键,按下后,即可轻松拆卸机箱中的显卡。

这款主板还支持Dynamic OC Switcher混合双模超频技术,国外超频发烧友搭配华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板,在使用传统水冷散热器的情况下甚至能让AMD 锐龙9 7950X成功突破CINEBENCH R15超频记录。

Lexar雷克沙战神之刃DDR5 UDIMM:

测试内存为Lexar雷克沙战神之刃DDR5 UDIMM,数率高达5600/6000Mbps,这款内存支持AMD EXPO一键超频技术,自带RGB光效和全铝制散热片,支持神光同步。

Lexar雷克沙战神之刃DDR5 UDIMM本身素质过硬,新增PMIC电源管理芯片,严选高品质DRAM颗粒,实现稳定的超频性能,我们能轻松将内存超至6000Mbps,下面测试也会在这个频率下进行,目前此内存还未上市,敬请期待。

华硕RYUJIN II 360ARGB 散热器

散热器使用了华硕RYUJIN II 360 ARGB 散热器,这款龙神二代散热器采用了Asetek第七代水泵,搭载了ROGAF12SARGB风扇,可提供3.88mmHO静压及70.07CFM风量,压住AMD 锐龙9 7950X处理器不是问题。

华硕 RYUJINII 360 ARGB 散热器具备ARGB灯效并支持华硕AURASYNC神光同步技术,同时配备了全金属ROG风扇控制盒,支持4个ARGB接口及4个PWM风扇接口,大大降低了装机与理线难度。

06 单线程测试

AMD锐龙9 7950X已经成为频率从最强的处理器,那我们自然要先测试一下单核性能,这次我们会使用Super PI、CINEBENCH R11.5/R15/R20/R23这几款软件进行测试。

单线程测试结果不出所料,AMD 锐龙97950X已经完全压制了酷睿i9-12900K,对比自家上代锐龙9 5950X也有巨大进步,最入门型号锐龙5 7600X单线程性能甚至也在多个项目中超过了酷睿i9-12900K,这一代ZEN4架构对处理器单核性能增幅效果显著。

07 多线程测试

多线程是AMD处理器的强项,下面我们开始进行多线程测试,继续用CINEBENCHR11.5/R15/R20/R23多核心项目测试来看一下成绩。

在ZEN4架构的加持下,AMD 锐龙97950X展示出了超强多核心效能,不仅完胜酷睿i9-12900K,对比自家AMD 锐龙9 5950X也有超过40%以上的性能提升。

08 文件压缩测试

下面我们看一下文件压缩能力,采用WinRAR以及7-ZIP两款常用压缩软件进行测试。


两款压缩测试软件中,AMD 锐龙9 7950X依旧一骑绝尘,7-ZIP的测试中超过酷睿i9-12900K成绩50%以上,锐龙5 7600X同样超过了比自己核显线程数更多的酷睿i5-12600K。

09 内容创作测试

内容创作测试中,我们选择POV-Ray渲染、Blender渲染和UL Procyon 图像/视频编辑进行测试。

内容创作测试中AMD 锐龙9 7950X同样展现出了压倒性实力。在UL Procyon 图像/视频编辑进行测试中,AMD 锐龙9 7950X和AMD 锐龙5 7600X都有出色表现,这款软件会模拟用户实际使用Adobe Photoshop、Lightroom Classic以及Adobe Premiere Pro三件套时的应用表现。而这三款Adobe套装在2020版本就开始对AMD做出优化,所以这两款ZEN4处理器可以充分发挥出应有的性能。

10 3D MARK测试

接下来开始3D Mark测试,涉及的项目有FireStrike物理性能,Time Spy CPU和TimeSpy Extreme CPU性能以及CPU Profile最大线程和单线程测试。Fire Strike主要考验处理器在 DirectX 11环境下的物理计算能力。Time Spy 和Time Spy Extreme考验的是DirectX 12环境下CPU性能。CPUProfile则是3D Mark新测试,专门测试处理器多线程在游戏中的表现。


AMD锐龙9 7950X在3D MARK测试中没有意外,牢牢稳压其他处理器,AMD 锐龙5 7600X在以往AMD相对弱势的单线程测试以及针对DX11环境的Fire Strike物理性能中对比酷睿i5-12600K更具优势。

11 游戏测试

下面我们进行游戏测试,选择《CS:GO》、《刺客信条:奥德赛》、《古墓丽影:暗影》、《赛博朋克2077》以及《孤岛惊魂5》这5款游戏进行测试,分辨率为4K、2K以及1080p,使用benchmark进行测试。


1080p不出意外,两款处理器均有更强的帧数表现,AMD 锐龙5 7600X甚至在这几款游戏中,有能超过酷睿i9-12900K的水平。同时在1080p分辨率中, 《赛博朋克2077》这种游戏能明显看出来会对处理器多核心做出优化,这非常考验处理器的缓存,ZEN4与ZNE3一样拥有超大缓存,还使用核心共用缓存优化, 加上DDR5内存的加持,让处理器整体游戏性能大幅上升,这次测试也证明了大缓存的重要性。

2K分辨率的优势帧数趋势与1080p相差不大,两款ZEN4架构处理器帧数在这5款游戏中依旧遥遥领先。

4K游戏帧数瓶颈不在处理器而是显卡,所以这几款游戏成绩没有什么差距,不过除了《CS:GO》外,其他几款游戏还是锐龙7000帧数更好。

12 功耗测试

最后我们测试以下AMD锐龙7000处理器的功耗表现,这次锐龙7000性能大涨,但功耗也随着上升,我们使用AIDA64进行CPU拷机测试,用功耗仪记录主机待机时以及CPU拷机后整机功耗的表现。

可以看到两款处理器功耗对比上代增加了一些,AMD 锐龙5 7600X的功耗表现还行,ZEN4架构拥有更出色控制管理,虽然拷机后功耗更高,但待机时做到能与12代酷睿相近的水准。AMD 锐龙9 7950X当然不出意料,成为新一代功耗大户,拷机功耗直接突破300W。同时建议使用AMD 锐龙9 7950X时必须搭配360mm以及同级别风冷,AMD 锐龙9 7950X拷机负载极高,360mm水冷都有些吃力,但考虑到拷机场景是一种电脑极限使用场景,日常使用也不用太过担心。

13 5时已到 锐不可当

全新锐龙7000系列处理器表现着实亮眼,这次AMD 锐龙9 7950X在单核以及多核性能上都做到了业界领先,不管是单线程多线程基准测试,还是内容创作以及游戏实测,AMD 锐龙9 7950X都遥遥领先,消费级处理器中,目前这款产品所向披靡。

除了性能亮眼外,锐龙7000也将AMD平台引入了全新时代,DDR5以及PCIe 5.0生态建立,AVX-512引入核全新AM5插槽,都说明锐龙7000是跟以往完全不同的产品,在性能强势的同时,生态也会满足市场的需求。

尤其是DDR5内存,AMD虽然没有像PCIe4.0率先推出,但正好赶上DDR5产品井喷的时代,DDR5颗粒产能不断,DDR5内存整体价格断崖式下跌,优质产品在不断推出,更多高频的DDR5内存即将上市,加上免费的EXOP技术,DDR5的生态已经到来,锐龙7000可以推波助澜将AMD平台引入到新时代。

相较于前几代,锐龙7000平台这次对用户需求进行了细分,主要体现在主板上,新发布的4个芯片组将电脑拓展能力拆分出来,普通用户节省预算选择普通的X670/B650即可,有需求的用户购买Extreme版本可以享受到PCIe 5.0全明显矩阵加成,USB4、WiFi 6E应有尽有。

AMD 锐龙9 7950X售价5499元,锐龙9 7900X售价4299元,锐龙7 7700X售价2999元,锐龙5 7600X售价2249元。首发4款型号在装机搭配上,AMD 锐龙9 7950X与锐龙9 7900X毫无疑问适合X670和X670E,例如我们首测使用的华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板就是一个不错的选择。剩下两款锐龙7 7700X和锐龙5 7600X可以考虑即将发布的B650和B650E,搭配起来性价比更高。

相对于AM4平台,这次更换了全新接口的锐龙7000成本肯定上会高一些,DDR5+新主板是电脑必须要升级的硬件。不过AM5插槽AMD承诺会用到2025年,后续几年升级时依旧都可以跟AM4一样只升级处理器,主板内存延续目前使用的即可。EXPO内存对大部门用户来说短期内不会遇到性能瓶颈。主板就更不用多说了,4个全新芯片组拓展完全够用,还有两个Extreme芯片组在拓展上进行强化,大部分厂商也给后续升级预留了空间。所以这次整个AM5整体平台都已经为未来打好了基础。同时考虑到AMD在AM4时期总共推出了4代锐龙产品,时间上更是持续了五年之久,AM5插槽只会更良心,至少坚持3年以上没有问题,AMD在为用户节省预算方面依旧是十分良心,建议友商跟进。


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